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thermaltake level 10 10周年紀念機殼(vl30001n1z)

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thermaltake遊戲旗艦機種level 10勇奪2009金點設計獎

thermaltake與bmw group designworksusa 共同合作的遊戲旗艦機種level 10，在今年初已獲得美國工業設計大獎idea®銅牌獎的肯定，十月份再度勇奪由經濟部工業局主辦的2009金點設計獎 (golden pin design award)。

金點設計獎前身是已經連續頒發了四屆的國家設計獎，於本年度賦予國家設計獎全新的名字及嶄新的形象，並重新定位本獎為國際級設計獎賽，擴大為一個國際性交流競技平台。今年共有695件作品角逐金點設計獎，工業設計308件，僅4件產品獲此獎殊榮，level 10以其前衛的美學設計與開放式模組架構，提供使用者更直覺性的使用方式，同時兼具造型與功能的平衡性，獲得評審團隊的一致肯定。

產品特色：

協同bmw group designworksusa共同設計開發
創新非對稱式平衡設計
開放式建築概念區塊設計(o.c.a.)
智慧型安全系統鎖(s.s.s.)
結合人體工學之手把設計
可拆卸式3.5吋、2.5吋與ssd硬碟磁架
紅色led燈光設計
開放式散熱模組設計